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2017/02/24 点击:872次
汉普与您相约德国Embedded World 2017


有着14年高速高密PCB设计及电子柔性制造服务的汉普,将于3月14-16日,参加在德国纽伦堡举办的Embedded World 2017(国际嵌入式电子与工业电脑应用展), 展位号:3-601。

此次汉普除了展出在高速PCB设计领域最新技术和多品种小批量的柔性制造服务体系以外,还将展示最新的物联网方案。其中包括搭载TI工业级芯片的物联网数据采集器Thiamis 1000,以及全球首款基于Intel芯片的智能行车记录仪方案等。

从智慧家庭和车联网,直至智慧城市基础设施和工业4.0工厂自动化,汉普能够提供真正灵活、可扩展的各类硬件+软件IoT解决方案,支持客户加速IoT进程,满足分散而且不断发展的市场需求。

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