汉普电话
收藏
汉普业务子站
2015/02/12 点击:5319次
【汉普】助力航天设计,国内首创30g重力加速震动PCB设计方案

      201412月,汉普接到客户PCB设计任务,设计要求除常规高速6.25G、电源、系统备份、散热设计等常规要求外,一项关于震动设计的要求非常扎眼,板卡需要过30g重力加速度震动测试,XYZ三轴各3个小时的震动测试。

      震动设计一直是高速PCB设计的难题,传统方法的设计,在设计完成后,对于震动容易出现问题的BGA器件和其他大型器件,进行点胶和加固,但是这种方法非常被动,如果不能经过测试,就基本宣判死刑,需要重新设计方案并进行验证。

      汉普结合航电设备、军品和震动方面设计经验,总结了一整套关于震动设计的相关规则,摒弃传统被动式的验证方法,采用主动式的方法解决问题,从设计源头把关相应单板结构,PCB设计布局和布线等,从而也保证了本次30g震动设计方案的一版成功。


对于强震动的设计,单板结构设计尤为重要。按照一般单板结构螺钉孔放置方法,震动测试肯定无法满足,必须有改进方法。BGA器件的布局,是布局到TOP面,bottom面,布到板中心,板边缘和螺钉孔位置有很大关系,一些常规板卡不会考虑的设计要求,在高震动要求下,变成了决定性因素,显得尤为重要。


对于一些细节处理也很关键,震动测试完成后,板子功能失效的,经常会是大的BGA,例如BGA器件某些位置的管脚断裂,此类问题在前期设计PCB的时候如何处理,也是成功的关键因素。

       一些特殊行业,对电子产品的工作环境要求苛刻,在常规板卡不用考虑的因素,在震动要求比较高的环境中,却成了决定设计是否成功的因素。目前国内在针对高速PCB设计的震动设计,并没有形成成熟的方案,汉普结合自身的设计经验进行研究和研发,总结处理一套有效的规则,从而也保证了此类强震动产品下的可靠性设计。

 

关于汉普 | 新闻中心 | 人力资源 | 技术论坛 | 法律声明 | 隐私保护
版权所有 © 深圳市汉普电子技术开发有限公司 2003-2017 保留一切权利 粤05039580号