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FPGA


       汉普凭借十几年的高速PCB设计、工程制造经验以及强大的供应链上下游工厂资源,先后已完成了Xilinx Virtex UltraScale+ KU9P KU11P KU13P KU15P & intel/Altera Stratix 10 GX、SX、TX、MX、400/650/850/1100等系列产品的研发、制造,为客户产品快速推向市场提供了强有力的保障。

●  整板90%以上高速信号,如DDR4-2400,PCI-E 4.0(16G),100G光口(4x25G)等
●  核心器件供电电流超过100A,整板功耗超过200W,功耗与发热都非常高
●  PCI-E半高,全高,全尺寸板卡等系列化设计,设计密度极高,布局、布线难度大 
●  整板散热设计、EMC设计、串扰抑制设计等均具有极高难度
●  产品生产成本高、周期长,必须通过SI仿真与DFM仿真等方法保证设计一次成功