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        随着大数据、云计算、5G等各个领域的快速发展,人们对于数据计算与传输能力的提升也提出了更高的需求,高端FPGA器件的本身特性就决定了其高性能、高功耗的特点,同时其应用领域也要求必须具有长寿命、高可靠性。其PCB设计、仿真和加工制造方面将具有更加苛刻的要求。汉普已帮助客户完成了Xilinx VirtexUl traScale+ KU9P KU11P KU13P KU15P & intel/Altera Stratix 10 GX、SX、TX、MX、400/650/850/1100等系列产品的研发与制造。

 

路由器8层高TG通孔板

• 单板层数:8层
• PCB类别: 一般通孔板
• 板材类别:FR4  TG值:170
• 最小线宽: 4.00 mil
• 最小线距: 5.00 mil
• 最小孔径: 0.25 mm
• 孔到线的最小间距: 8.50 mil
• 单板孔数量: 5939
• 孔密度: 200574.13 个/㎡
• 厚径比: 8
• 阻抗控制公差: 10%
• 翘曲度: 0.75%
• 验收标准或规范: IPC-6012-II

高清视频电话会议系统

产品介绍:
某公司高清视频电话会议系统电路板设计,包括FPGA:EP3C40F780;DSP:C6421;dm642;视频处理器:ADV7441,GF9450A,CNW3108;图象处理器:FLI32626等。

电路板设计难点:
20000多pin的系统, 8层板,10多个与母板通讯的连接器和子卡,20几个输入输出接口。该单板的主要特点系统比较复杂,接口和连接器比较多,而且各种总线类型比较多,长度都比较长,对抗干扰的要求非常严格,稍微处理不当会引起视频和通话的质量。

客户评价:
客户反馈各项测试均能达到预期的指标

INTEL_S10-1815-1900

• PCB层数:18
• PCB类别:一般通孔板
• 材料类别:FR-4 TG175
• 最小线宽/线距:3/4mil
• 最小孔:0.2mm
• 孔到线的最小距离:8mil
• 孔密度:307577 个/㎡
• 厚径比:8:1
• 阻抗控制公差:10%
• 翘曲度:0.75%
• 工艺难点:高层板,细密线路,0.5mm pitch BGA,孔到内层线路间距小指标

10层通信线路板

• 板材:FR4 tg170
• 板厚: 2.4mm
• 层数:10
• 单板大小尺寸:410.00X280mm
• 表面处理工艺:沉金
• 铜厚:1oz
• 线宽/线距:6/5mil
• 孔径:0.25
• RoHs 材料:Yes
• 验收标准: IPC-6012-II

16通道中频采样板

PCB设计难点:
16路中频采样通道,AD6655, DAC5687.FPGA(Virtex-5)+DSP,16层板,模拟线路板布局的处理,时钟、电源都是影响整个性能的关键地方.客户对指标的要求很高。

解决方案:
按照数字模拟严格分区,保证模拟输入纯净信号,电源,地隔离处理,去藕最优化分布。保证模拟部分供电纯净,最优时钟PCB布线,降低采样时钟抖动最大化ADC性能、对PLL关键电路多次评审讨论最优化线路板布局布线。

通讯交换机主板

Freescale P1016通讯交换机主板。

设计难点:
通讯类交换机PCB设计,外部接口有百兆网口、千兆网口、串口等。 核心处理器采用Freescale P1016(667MHz),网络部分交换芯片采用BCM5464L,运算采用的是XILINX G7 FPGA。 线路板布局布线密度高,PCB设计难度大。既要保持参考层的地平面完整等处理,结构尺寸及设计层数都有限定,电源多、DDR3部分要在给定的层布线,无妥协扩。

客户评价:
客户反馈各项测试均能达到预期的指标。 化线路板布局布线。

ATCA多核处理器板

项目介绍:
ATCA标准板.Dual NetLogic XLP832多核包处理器,NL11K的TCAM扣板, 40GbE QSFP, 10GbE SFP+,100GbE,BCM5684x交换芯片。

PCB设计难点:
40Gbase-KR4调整串行信号传输,XAUI3.125G串行信号线,DDR3,5Gbps的PCI-E总线,整板电源种类多,功耗大,电路板布局布线密度高,散热,信号完整性,电源完整性都需要做到很好的控制。

解决方案:
通过SI仿真工具优化过孔设计,使用背钻(backdrill) 技术.保证10G高速信号的信号质量.电路板整体布局多次讨论评审确定最有方案,PCB规则驱动布线。

移动通信板

移动通信板pcb设计、制板和贴装

PCB制板工艺:
• 采用ALTERA昂贵BGAEP4S40G5H40I2N
• PCB板厚1.6mm
• 表面沉金+金手指

PCIE-X8数据交换板

设计难点:
某公司通讯类的PCIE-X8 GEN 2的标准板卡,核心的交换芯片采用EP4S40G5H1517。

主要功能描述:
PCIE-X8 GEN 2 INTERFACE、6 10GPBS OPTICAL INTERFACE、4 8GPBS OPTICAL INTERFACE、1 DDR2存储等;线路板布局布线密度高,PCB设计难度大。保持参考层的地平面完整等处理,结构尺寸及线路板设计层数都有限定,10G和8G光口部分的处理严格遵守高速信号线处理规范。

局部镀厚金50u"板

• 单板层数:8层
• PCB类别: 一般通孔板
• 板材类别:FR4 TG值:170
• 最小线宽: 4.00 mil
• 最小线距: 5.00 mil
• 最小孔径: 0.25 mm
• 孔到线的最小间距: 8.50 mil
• 单板孔数量: 5939
• 孔密度: 200574.13 个/㎡
• 厚径比: 8
• 阻抗控制公差: 10%
• 翘曲度: 0.75%
• 验收标准或规范: IPC-6012-II