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工业控制

        高速通信设备是难度最高的设计之一。如果您正在创建移动设备,这意味着您必须增加设计层数复杂度来迎合日益缩小的电路板尺寸。汉普电子能够帮助您管理所有这些特性,帮您规划信号、布局、功率和散热管理,并同时提供通信设备所需的裕量,确保您的产品设计功能准确,整合优质供应商资源协助您将产品及时投放市场。

 

电力系统高TG主板

特点:该项目需压接工艺,对压接孔径公差要求严格,公差+/-0.05mm
• 层数: 12 层
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 2.0mm
• 单板大小: 292X249.6mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚:1OZ(其中内层铜厚需阴阳铜配对)
• 线宽/线距:4/4mil
• 孔径:0.2mm
• 阻抗控制: 10% 油墨

GNSS接收机高TG半孔板

该多层高TG半孔板应用于高性能测地型GNSS接收机。
• 层数: 12
• 板材: 高TG FR4
• 板厚: 1.6mm
• 单板大小: 45X45mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚:1OZ
• 线宽/线距:6/4.5mil
• 孔径:0.2mm
• 阻抗控制: 10%
• 特点:有半孔工艺

TG线路板

该多层高TG板由汉普制板,采购器件,贴片加工而成。该项目需压接工艺,对压接孔径公差要求严格,公差+/-0.05mm。  
• 板材:FR4 tg170
• 板厚: 2.4mm
• 层数:10
• 单板大小尺寸:410.00X280mm
• 表面处理工艺:沉金
• 铜厚:1oz
• 线宽/线距:6/5mil
• 孔径:0.25
• RoHs 材料:Yes
• 验收标准: IPC-6012-II

HDI激光盲埋孔板

2阶HDI激光盲埋孔板,应用于户外大型LED屏。
• 板名:2阶HDI板
• 层数:8层
• 板材:高TG FR 4
• 板厚:2.0mm
• 单板大小:129.9 *119.9mm
• 表面处理工艺: 沉金
• 铜厚:1OZ
• 线宽/线距:3/3.3mil
• 孔径:0.2mm
• 特殊工艺: POFV工艺(树脂塞孔,表面镀平);电镀填孔;控深铣。

工控行业板

8层工控行业板线路板设计、制板。
• 激光盲埋孔
• 线宽/线距:3.5/3.5mil
• 板厚:1.0mm
• 板材:IT180A
• 表面工艺:沉金
• 阻抗控制,板边半孔 ;控深铣。

超高密度工控主板

• 某公司PC104架构工控主板;
• 核心处理器采用MLX8KCN,集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥;
• 10层板超高密度盲孔PCB设计;
• 最小BGA为0.5mm,3mil线宽及线间距设置。

水利工程数据采集卡

电路板设计难点:
• 8路数据采集卡电路板设计。模拟输入,AD转换,DSP&FPGA进行数据处理,实现对水位监测、水文分析等功能。
• 此板为原来客户做过一,性能不稳定,有丢失数据的情况。
• 数模混合板,此板速度不太高,但是稳定性要求很高。

解决方案:
我司充分理解客户原理图,和此产品所属行业的要求特征。PCB设计留足冗余,以保证产品运行的稳定性和安全性。

客户评价: 经过汉普团队PCB设计和PCB打样生产,客户调试发现原来性能不稳定、丢失数据。

数据交换运算板

某公司工控类数据交换的主板,基于tms320c6455和virtex-4fpga设计的数据交换运算板。

设计难点:
此案例是基于tms320c6455和virtex-4fpga设计的数据交换运算板。整个系统包含5块6455,DSP与DSP之间通过3.125G的SRIO总线两两互联。2mm板厚16层板PCB设计,所有的信号线均已地层作为参考电源部分功耗较大,单个DSP的功耗也很大。在既定的结构下结合热设计,经过内部多方面的评审,最终得以实现。

客户评价: 客户反馈各项测试均能达到预期的指标。